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格隆匯7月5日丨華海誠科(688535.SH)接受特定對象調研時表示，司應用于先進封裝用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三類產品。公司結合下游封裝產業的技術發展趨勢及客戶定制化需求，針對性地開發與優化產品配方與生產工藝，掌握了高可靠性技術、翹曲度控制技術、高導熱技術、高性能膠黏劑底部填充技術等一系列核心技術，可應用于各類傳統封裝與先進封裝主流的半導體封裝形式。在傳統封裝領域，公司應用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產品已具備品質穩定、性能優良、性價比高等優勢，且應用于SOT、SOP領域的高性能類環氧塑封料的產品性能已達到了外資廠商相當水平，并在長電科技(600584)、華天科技(002185)等部分主流廠商逐步實現了對外資廠商產品的替代，市場份額持續增長；在先進封裝領域，公司研發了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應用于QFN的產品已實現小批量生產與銷售，顆粒狀環氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態塑封材料(LMC)正在客戶驗證過程中，上述應用于先進封裝的產品有望逐步實現產業化并打破外資廠商的壟斷地位。
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